三星有望明年成全球第二大芯片代工商芯片三星锋科技不一样的科技新闻
发布时间:2020-02-03 05:17:53
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来源:光饰机厂家
北京时间12月19日下午消息,据台湾《电子时报》报道,按照产能计算,三星电子有望在明年超越联电、Globalfoundries成为全球第二大芯片代工厂,仅次于台积电。
市场调研公司DigitimesResearch预计称,按照三星的逻辑代工领域拓展计划,到2012年年底时,以8英寸晶圆计算,三星晶圆代工业务月产能将达到52.6万片,相比今年年底的18万片增长192%(34.6万片)。
三星目前专注于存储芯片和液晶面板制造,其组件运营正向针对移动通讯应用的高级设计制造工艺转移,此举将提升三星的毛利率。
为了使新产能高效上线,三星计划将其Line8、Line9两座8英寸晶圆厂从存储芯片生产转换至逻辑IC制造。同时,三星原用于存储芯片生产的12英寸晶圆厂Line14转换成高级工艺逻辑芯片制造。Line14、Line9和Line8将分别更名为S1A、S1B和S1C。上述工厂预计将从明年下半年开始增产。
此外,三星位于美国德州奥斯汀的晶圆工厂也将在明年增加产能。该12英寸晶圆工厂已经被命名为S2,月晶圆产能逾3万片。
三星2012年的代工业务预算开支为70亿美元,占据其明年总支出的21%。三星2011年的代工业务支出为38亿美元。全球最大晶圆代工商台积电今年的预算支出为73亿美元,但并未披露明年的开支数字。
由于并不是依赖无晶圆厂的IC厂商或IDM(垂直整合制造)厂商订单,三星的芯片代工业务预计将仿效他们和苹果的合作模式。由于成本原因,更多PC和消费电子品牌倾向于直接向代工服务商提供定制解决方案订单,三星正寻求借助这波趋势发展代工业务。
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