【新闻】手机市场需求放缓元器件今年仍有10增长建筑模型

国巨电子(中国)有限公司总经理李伟正日前指出，手机产业的诸多变化在影响着无源元件业的发展。手机集成的功能越来越多，从2G过渡到2.5G再到3G，手机从最初仅具备 通话功能的入门级产品，发展到集成通话、PDA、上网、照相、多媒体、 游戏的终端集合体，这就要求在有限的空间中集成更多的元器件， 其体积要越来越小，而功能却越来越多。 手机市场需求在放缓，平均价格不断下跌，2004年手机的平均价格同比就下跌了5%， 这就要求元器件企业的产品价格、运输和服务成本都要进一步降低。 为了降低制造成本，提高产品上市速度，手机企业外包生产的 趋势日益明显，预计今年外包生产比例将超过50%。而很多代工企业都 设在中国，预计今年中国生产的手机将占全球的36%，而且这一比例未来还会不断提高，这就使中国市场成为元器件企业的重中之重。 李伟正认为，近几年，为应对手机产业的需求变化，他 们配套元器件企业也一直在进行创新，来配合手机业的发展。其中， 第一个创新就是器件的小型化和集成化，目前欧洲已经有手机企业在采用 像头发丝一样细的无源元件进行生产。而阵列电阻或电容的尺寸也在下降，元器 件企业也将多个器件集成为一个单一器件，大幅降低空间和成本。是要提高元器件的速度。手机设计的高频化，要求器件的速度也越来越快，为了尽量减少元器件的功耗，需要开发低阻值的电阻 去配合手机电源管理电路。元器件成本要不断降低。 李伟正指出，国巨的元器件产品在手机上应用非常广泛。他们有 用于手机天线的Metal strip、FR4、Bulk Ceramic和Multi -layer四种产品，也有防静电的压敏电阻，还有用于电流侦测的 电阻产品。尽管手机市场需求在放缓，但由于元器件在技术上的创新， 今年其市场仍然会有10%左右的增长。

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